金相試樣制備的目的是顯示樣品的真實組織，制樣結果要求具有重現性。金相試樣的磨拋是金相制樣的關鍵步驟

1、 金相試樣制備-磨樣

金相試樣磨光的目的，是得到一個平整光滑的磨面，為下一道拋光工序打好基礎。磨面上允許有極細而均勻的磨痕，此磨痕可在以后的拋光中消除。磨光分為粗磨與細磨兩步。

粗磨：采用金相砂輪機、金相砂帶機 、手、銼刀、預磨機等，將取樣所形成的粗糙表面和不規則外形修整成為平整的試樣，并磨成適合的外形 。

細磨：采用金相砂紙（通常是SiC砂紙）、金剛石磨盤等，砂紙號數一般為120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06號。消除粗磨留下的較深的磨痕，為試樣磨面的拋光工序做好準備 。

2、 金相試樣制備-拋光

拋光是試樣制備的最后一道，去處表面的細微磨痕，成為光滑無瑕的鏡面，分為：機械拋光、電解拋光和化學拋光。        

機械拋光是在專用的拋光機上進行拋光，靠極細的拋光粉和磨面間產生的相對磨削和滾壓作用來消除磨痕。

電解拋光是利用陽極腐蝕法使樣品表面光滑平整的方法，把磨光的樣品浸入電解液中，樣品作為陽極，陰極可用鋁片或不銹鋼片制成，接通電源，一般用直流電源。特別適應于有色金屬及其它的硬度低、塑性大的金屬。如鋁合金、不銹鋼等，缺點是對非金屬夾雜物及偏析組織、塑料鑲嵌的樣品等不適應。

化學拋光是靠化學試劑對樣品表面凹凸不平區域的選擇性溶解作用消除磨痕的一種方法。缺點是樣品的平整度差，夾雜物易腐蝕脫落，拋光液易失效，只適應于低倍觀察。