- [檢測(cè)百科]分享：釬料成分對(duì)高硅鋁合金/可伐合金釬焊接頭性能的影響2024年12月19日 12:58
- 高硅鋁合金具有密度小、強(qiáng)度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點(diǎn),可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導(dǎo)率高、脆性大等問題。
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- [檢測(cè)百科]分享：釬料成分和釬焊溫度對(duì)高硅鋁合金釬焊接頭性能的影響2024年12月05日 10:52
- 航空航天用微波組件正朝著大功率、輕量化、更優(yōu)性能和更高可靠性的方向發(fā)展,因此對(duì)組件框架、殼體等封裝材料的性能提出了更高的要求[1-3]。傳統(tǒng)、單一的材料已經(jīng)很難滿足新一代發(fā)送與接收（T/R）模塊封裝件所需的綜合性能要求[4]。可伐合金是常用的電子封裝材料,具有優(yōu)異的焊接性和機(jī)械加工性,且熱膨脹系數(shù)低,玻璃附著性良好[5],但存在著熱導(dǎo)率低、密度高、剛度低等缺點(diǎn),嚴(yán)重阻礙了其發(fā)展。高硅鋁合金具有密度小、強(qiáng)度和剛度高、易于加工、熱膨脹系數(shù)高與微波組件內(nèi)部的芯片和基板匹配性好、散熱性能良好等優(yōu)點(diǎn),可以滿足航空航天微波組件封裝的需要[6-7],但也存在熱導(dǎo)率高、脆性大等問題。如將可伐合金與高硅鋁合金結(jié)合在一起,用高硅鋁合金替代可伐合金作為封裝殼體,蓋板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的優(yōu)勢(shì),克服二者不足。然而高硅鋁合金主要構(gòu)成元素為鋁和硅,可伐合金的主要成分是鐵、鈷、鎳,2種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)差別較大,這使得釬焊過程中液態(tài)釬料與兩側(cè)母材的界面反應(yīng)不盡相同,連接較為困難[8-9]。
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